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led大功率灯珠LED芯片如何选择衬底?

明正光科技

发布日期:2020-9-14

     led大功率灯珠LED芯片如何选择衬底?对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。三种衬底材料:蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)。

     蓝宝石的优点:

     1、生产技术成熟、器件质量较好 ;

     2、稳定性很好,能够运用在高温生长过程中;

     3、机械强度高,易于处理和清洗。

     蓝宝石的不足:

     1、晶格失配和热应力失配,会在外延层中产生大量缺陷;

     2、蓝宝石是一种绝缘体,在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少;

     3、增加了光刻、蚀刻工艺过程,制作成本高。

     硅是热的良导体,所以器件的导热性能可以明显改善,从而延长了器件的寿命。

     碳化硅衬底(专门采用SiC材料作为衬底)的LED芯片,电极是L型电极,电流是纵向流动的。采用这种衬底制作的器件的导电和导热性能都非常好,有利于做成面积较大的大功率器件。优点: 碳化硅的导热系数为490W/m·K,要比蓝宝石衬底高出10倍以上。不足:碳化硅制造成本较高,实现其商业化还需要降低相应的成本。


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